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          制作測試工裝對電路板設計要求

          PCB LAYOUT 建議書

          TESTABILITY

          SMT 實裝電路板可測性的設計參考、

          對電路板可測要求 SMT 的基板測試要求比傳統元件的要求更加嚴格 其原因如下

          1.、被動零件的體積大小 且無引線

          2.、SMT 的半導體用大量的 50 mil 甚至更小 的 IC 引腳代替 100 mil

          3、單位面積內的零件密度增加 使零件放置的更緊密 且大量地采用兩面粘著零件

          4、缺乏可提供測試的途徑 不如傳統的生產方式能自動地在焊接面 SOLDER SIDE 提供測試的途徑。

          因此在基板設計 電路設計未完成以前 就應該考慮到可測試性 TESTABILITY 也要慮到可生產性PRODUCTABILITY 可測試必須在產品發展早期階段就考慮到。

              如依照可測試性的設計要求 電路板將保證其測試性 但偏移了設計參考指引或沒考慮到測試性,雖不會妨礙生產,但一定會造成:

          1. 增加故障修理的時間

          2. 提供不可靠的測試性

          3. 低度的測試率 或較差的測試應用

          4. 使用令人不滿意的替代測試方法

          最后的結果是增加生產費用及較低的效益,但增加的成本不能轉嫁到消費者身上,公司的競爭力將會衰退。

          此設計參考目的是提供訊息給基板設計者 同時也可沿用到表面粘著技術上的針床制作 希望提供對測試性的保證及 FUNCTIONAL 或 IN-CIRCUIT 測試方法之最小限度的規則 對可測試性的考慮 可分為兩個方向討論。

          1. 探測性的考慮 PROBING

          2. 電氣設計的考慮 ELECTRICAL

           

              具體請參考附件!

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